谷歌Willow芯片跑赢超算13000倍,我们离实用量子计算机有多远?
谷歌的量子芯片Willow成功运行了一种名为“量子回声”(Quantum Echoes)的算法,并首次实现了“可验证的量子优势”。
谷歌的量子芯片Willow成功运行了一种名为“量子回声”(Quantum Echoes)的算法,并首次实现了“可验证的量子优势”。
量子回声是谷歌量子AI团队开发的新型量子计算算法,工作原理有点像在回音室中正向和反向播放音乐片段来揭示隐藏的谐波。在这种情况下,"音乐"是分子量子运动的模拟,"回声"是在量子处理器内部巧妙地逆转这些运动,使软件能够识别出微妙的量子效应。
每隔一段时间,就会有半导体初创公司声称已经解决了业界巨头几十年来一直在努力解决的问题。大多数公司会悄然消失,但偶尔会有一家公司作为行业的潜在颠覆者而引起关注。NextSilicon是一家总部位于以色列的计算架构公司,由首席执行官Elad Raz于2017年创立
芯片 数据流 nextsilicon 2025-10-23 16:29 10
在天津滨海新区的芯片设计中心里,一块指甲盖大小的芯片正通过精密仪器进行性能测试——它每秒能完成数万亿次运算,兼容全球数百万款软件,还能抵御多种网络安全攻击。这不是某国际巨头的最新产品,而是海光信息的7000系列处理器。从2014年成立至今,这家国产芯片企业用十
全球第一大 OSAT 外包封测企业日月光与模拟芯片大厂 ADI 亚德诺当地时间 21 日在马来西亚槟城宣布进行战略合作并签署具有法律约束力的备忘录。
2025年10月的深圳,一场半导体展会正悄然改写全球芯片产业格局。在WeSemiBay半导体生态博览会上,中国企业集中亮出“硬核成绩单”:上海微电子旗下子公司Amies Technologies的化合物半导体光刻设备已实现量产交付,华为参股的SiCarrier
近日,随着 中华人民共和国商务部贸易救济调查局(简称“商贸局”)要求美国多家半导体企业提交销售、成本、利润等敏感数据,以配合对美国原产模拟集成电路(IC)芯片开展反倾销调查,标志着中美在半导体产业链的较量进入一个新的维度。对中国而言,这不仅是一场贸易救济行动,
当英伟达在封装层用 SiC 中介层降温,斯坦福团队却选择从晶体管内部铺上“金刚石毯”。
2025年10月21日,一则医学突破震动全球——由斯坦福大学与德国波恩大学联合研发的PRIMA视网膜芯片系统,在欧洲完成全球最大规模临床试验,成功帮助32名晚期黄斑变性患者重获中心视力。这场被称为"人工视觉革命"的突破,不仅改写了不可逆失明的治疗史,更让中国科
在 20-26 万级合资中型 SUV 市场,别克昂科威 Plus 始终以空间与质感的均衡表现稳居热门阵营。2026 款车型迎来 “内外焕新”,采用 PURE Design 纯粹设计理念重塑外观,全系标配 30 英寸 6K 弧面屏与高通 8155 芯片,以 22
根据上海证券交易所公告,上市审核委员会将于10月24日召开2025年第46次上市审核委员会审议会议,审议沐曦集成电路(上海)股份有限公司(下称“沐曦股份”)的上市申请。
英伟达上周宣布在亚利桑那州生产出了第一片美国本土制造的Blackwell芯片。这芯片晶圆由台积电美国工厂造,但完成最终产品还得运去台湾封装。这事听着简单,背后牵扯到美国想把芯片产业拉回国内的大计划。
现在聊日本芯片,很容易陷入一个误区——要么觉得它彻底不行了,要么还以为它是当年的“芯片霸主”。其实真实情况是“冰火两重天”:一边是设备和材料领域的“绝对王者”,一边是成品芯片的“节节败退”。
三星电子、SK海力士等主要内存供应商,将在今年第四季度继续向客户调整报价。幅度上,包括DRAM和NAND在内存储产品价格将上调高达30%,从而顺应AI驱动的存储芯片需求激增趋势。
消费电子模拟芯片,是指用于消费电子设备中的处理模拟信号的集成电路。模拟芯片是一种处理模拟信号的集成电路,它与数字芯片相对;在消费电子领域,模拟芯片致力于处理模拟信号,涵盖模数转换、信号放大、电源管理等多方面功能。
日前,德国汽车工业协会(VDA)表示,中国与荷兰围绕芯片制造商安世半导体(Nexperia)的僵局,可能在近期对汽车生产造成严重干扰。
试想一下,一辆崭新的宝马X5在生产线上停了下来,工人们面面相觑,仅仅是因为缺少了一枚小小的芯片,此乃非科幻影片里之场景,实乃当下于欧洲汽车工厂正上演之真实状况,10月16日,欧洲汽车制造商协会(ACEA)发出紧急警告,倘若安世半导体芯片供应中断之问题未获解决,
2025年10月9日,中国商务部一纸公告震动了全球半导体产业。加拿大芯片分析机构TechInsights及其14家分支机构被列入中国“不可靠实体清单”,禁止其在中国境内从事任何进出口活动、新增投资,更禁止中国企业和个人向其传输数据、提供敏感信息。
芯片 半导体 起底 逆向工程 techinsights 2025-10-23 11:22 13
英集芯IP6862是一款适用于多设备同时充电的无线充电发射端控制SOC芯片,支持多种一芯多充拓扑结构,可15W+15W+3W三设备同时充电。支持单路最大30W应用。兼容WPC最新标准,包括Qi协议的BPP、EPP、Qi2.0 MPP认证。支持PD3.0及多种D
瑞芯微长期以Arm架构为核心,其RK3588系列芯片在消费电子、车载视觉等领域占据重要地位。然而,面对全球芯片产业格局的深刻变化,瑞芯微也启动RISC-V架构研发,通过"Arm+RISC-V"双轨战略构建技术护城河。